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2022-03-07 浏览次数：320次
产品数据：
1.应用Pitch：0.25/0.3/0.4/0.5/0.65/0.8等
2.材料：FR4/PPS/PEI/Torlon/Peek/Peek+Ceramic
3.适用封装：BGA/QFP/QFN/WCSP等
4.结构：双扣、翻盖旋钮、翻盖、Open-top
5.接触方式：探针
产品特点：
1、高精度的定位槽和导向孔，测试准确无误
2、根据实际测试情况，选用不同探针，可以对 IC进行有锡球、无锡球不同测试
3、人性化设计，探针可更换，便于拆卸、维护， 降低测试成本
4、进口探针、工程材料结配合高精度制作设备， Socket测试更稳定，使用寿命更长
sbtznkj.b2b168.com/m/
1.应用Pitch：0.25/0.3/0.4/0.5/0.65/0.8等
2.材料：FR4/PPS/PEI/Torlon/Peek/Peek+Ceramic
3.适用封装：BGA/QFP/QFN/WCSP等
4.结构：双扣、翻盖旋钮、翻盖、Open-top
5.接触方式：探针
产品特点：
1、高精度的定位槽和导向孔，测试准确无误
2、根据实际测试情况，选用不同探针，可以对 IC进行有锡球、无锡球不同测试
3、人性化设计，探针可更换，便于拆卸、维护， 降低测试成本
4、进口探针、工程材料结配合高精度制作设备， Socket测试更稳定，使用寿命更长
sbtznkj.b2b168.com/m/
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