因为FCT测试治具的区别,CP和FT的不同点并不只是限于所在的工序期间不同,两者在效率和功用笼盖上都有着明显的区别,这些信息是每一个IC从业职工需求根本了解的。
     那这样一来,咱们还需不需求CP测试?或许在CP测试期间怎么对具体测试项目进行取舍呢?要回答这个题目,咱们就必需对CP的意图有深入的了解.那CP的意图究竟是啥呢?
     当然,理论上在CP期间也能够进行高速信号和高精度信号的测试,但这一般需求采用专业的高速探针计划,如笔直针/MEMS探针等技能,这会大大增加硬件的本钱.多数情况下,这在经济视点上来说是分歧算的。
关于CP和FT的测试,我本来以为这个论题已经是业界知识,不需求专门再谈了.不外前几天和一个设计公司的主管交流了一下,发现真实良多非测试专业的从业职工对这两个概念真实了解并不像我以为的那样深入.所以,我仍是有必要在这里再谈一下。
      按照国际惯例,首要需求再解释一下啥是CP和FT测试.CP是(Chip Probe)的缩写,指的是芯片在wafer的期间,就经过探针卡扎到芯片管脚上对芯片进行机能及功用测试,有时候这道工序也被称作WS(Wafer Sort);而FT是Final Test的缩写,指的是芯片在封装完结今后进行的良好测试,只要经过测试的芯片才会被出货。
      这关于高精度的信号测量也会带来无穷的影响.所以,一般FCT测试治具只是用于根本的衔接测试和低速的数字电路测试。

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